Cobre 30% 1.75mm 0.5Kg Flibox
SKU: FIL10411
S/.149.00Precio
Filamento Cobre al 30% con base PLA
Diámetro de 1.75mm
Temperatura de Impresión: 190-230°C
Temperatura del Plato: 110-120°C
Importante: Por favor tomar nota que este tipo de filamento suele ser más quebradizo que el PLA convencional, imprimir a baja velocidad y con los cuidados respectivos.
ESPECIFICACIONES
Filamento para Impresora 3D
- PLA relleno de Cobre al 30%
- Diámetro: 1.75mm
- Packing: Bobina sellada al vacio
Detalles Técnicos
- Temperatura de Impresión: 190°C - 230°C
- Temperatura de Cama: 110°C - 120°C
- Alta Tenacidad
- Partículas de Cobre de alrededor de 75-85um
- Tipo de Boquilla Recomendada: Acero Endurecido
- Tamaño de Boquilla Recomendada: 0.5mm en adelante
- Velocidad de Impresión Recomendada: 50-80mm
Importante: Por favor tomar nota que este tipo de filamento suele ser más quebradizo que el PLA convencional, imprimir a baja velocidad y con los cuidados respectivos.
